確定了!蘋果5G手機將采用高通基帶,但這個問題讓蘋果忍無可忍

2020-04-02 06:21:20  閱讀:-  來源:

為什么2019年蘋果沒有推出5G手機?從行業方向上來說也許可以解釋成5G技術還不成熟,但顯然,最關鍵的問題還是蘋果并沒有合適的5G方案。隨著Intel退出、蘋果又和高通翻臉,蘋果使用5G首先面對的其實是用誰家方案的問題。而這個問題現在終于得到了解決,今年下半年的蘋果5G手機上,蘋果將使用高通方案,但這對蘋果來說也有點無奈。

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目前高通能夠給出的方案就是驍龍X55,這顆芯片我們已經非常熟悉了,現在他以外掛的形式出現在高通新旗艦手機上,與驍龍865搭配使用。實際上由于是單獨的一顆通訊芯片,也決定了它的使用方式會比較靈活,比如一加就有搭配驍龍855的機型,蘋果單獨使用它,也可以和自家的處理器搭配。

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不過高通的這個方案只是解決了5G有無的問題,對于蘋果來說這個方案并不是最完美的方案。最完美的是什么?當然是最好能集成在SoC芯片內部,讓蘋果A系芯片自帶通訊功能。但蘋果在這方面投入的研發并沒有得到什么回報,甚至蘋果在基帶芯片上的投入基本就是打水漂的。不光蘋果如此,全球能夠提供基帶芯片的也不過5家,這還包括沒實現量產的。

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而對蘋果來說,高通這個方案最讓人不滿意的地方還是天線設計。舉個例子來說,與驍龍X55配套的毫米波天線是QTM525,這個天線尺寸巨大而且要在手機里放置3個,還要讓天線面對不同的方向以確保信號質量,這最直接的問題就是導致手機增厚。高通雖然有其他天線方案,也有更小型的諸如QTM527等,但導致iPhone變厚的問題是一致的。

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說到底,這既是高通的問題也是毫米波5G的問題,但這對于蘋果來說完全不能接受,而且指望高通設計新的天線可能性不大,于是蘋果極有可能在使用驍龍X55的前提下自行設計天線解決這個問題,這對于蘋果來說也是一個不小的障礙。畢竟從此前的iPhone XS系列、iPhone 11系列等機型來看,“信號門”問題很可能就出在天線上,而不是基帶芯片。所以5G時代的蘋果iPhone值得期待嗎?也許吧。

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